華為晶片復興內幕：一位女性挑戰美國制裁
何婷波一直默默推動華為的半導體研發。如今，她走到台前，講述華為如何在與美國技術隔絕後重建其晶片產品線。
程廷芳和李勞莉
2026年5月26日 11:09（日本標準時間）
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台北——華為發布了一種新的晶片設計和製造方法，引起了全世界的關注。這家中國科技巨頭表示，這種方法可以幫助它克服美國的出口管制，並縮小與全球半導體領導者台積電和英特爾之間的技術差距。
華為長期擔任半導體業務負責人的何廷波週一在上海舉行的晶片研討會上宣布了這一消息。何廷波身著深藍色西裝登台，一向低調，他用沉穩的語氣講述了華為自與美國技術隔絕以來，如何重建其晶片產品線。
「當時我感到非常沮喪，因為我覺得根本找不到解決辦法，」何女士在活動間隙說道。她說，真正起作用的是思維方式的轉變。她開始意識到，華為面臨的問題只是摩爾定律的限制——摩爾定律將半導體性能與電晶體密度聯繫起來——而華為比其他晶片公司早了十年就遇到了這個問題。
他說：“我們克服重重限制，找到了一條出路。並非每個孩子都出生在富裕家庭，但即便出身條件不太理想，只要努力奮鬥，依然可以找到一條通往未來的道路。”
華為的突破被視為對中國本土晶片製造生態系統的重大推動。中國最大的晶片製造商、華為的重要合作夥伴中芯國際（SMIC）週一在上海的股價收盤上漲近20%。週二，其股價持續攀升，早盤交易上漲13%。
「未來十年，我們在行動運算和人工智慧運算領域的產品和解決方案將具有競爭力，」他指的是人工智慧。
以下是關於這家中國科技巨頭最新舉措的五件重要事項。
華為發布了什麼？ 「赫爾定律」對摩爾定律意味著什麼？
華為表示，它已經克服了摩爾定律的物理限制，以及美國將其列入貿易黑名單六年後對其造成的影響——此前它曾被完全切斷與美國關鍵技術的聯繫。
摩爾定律長期以來一直是晶片行業的指導原則，它指出，在相同的晶片面積內整合更多晶體管，晶片性能就會提高。但隨著小型化技術接近極限，要實現這一點變得極為困難且成本高昂。
由此引出了τ縮放定律，或者華為為了表彰何廷波為克服美國打壓所做的努力而稱之為「赫爾定律」。這種新方法並非著眼於縮小晶片的物理尺寸，而是旨在透過縮短資料和訊號在電路、晶片甚至整個運算系統中傳輸所需的時間來提升運算效能。
儘管遭受美國貿易限制的重創，華為並未放棄其消費性電子業務。 （程婷芳）華為也推出了一種名為LogicFolding的全新晶片設計方法。這項技術將數位電路、類比電路和儲存電路垂直堆疊，從而提升效能、能源效率和晶片密度。他將這一概念比作在兩座垂直折疊的城市之間建造“5000萬部電梯”，使數據傳輸速度更快、效率更高。
該公司表示，這種新方法已應用於其下一代麒麟智慧型手機處理器中，該處理器將從今年開始應用於其旗艦智慧型手機，並且今後所有智慧型手機都將採用新的垂直分層設計理念。
該公司表示，這項新的設計原則是其晶片生態系統中數千名工程師歷時六年共同努力的成果，其中包括合約製造商、設備供應商、電子設計自動化 (EDA) 合作夥伴和系統開發商。
根據赫爾定律，華為是否需要最先進的EUV光刻機來製造晶片？
不。華為晶片負責人表示，其新方法不需要最先進的極紫外光刻機，而中國長期以來一直被禁止使用這些設備。
包括台積電、英特爾和三星在內的頂級晶片製造商都使用由荷蘭ASML公司獨家生產的EUV光刻機進行尖端晶片生產。然而，由於美國的限制，這家荷蘭設備製造商自2019年起被禁止向中國出售其最先進的EUV設備，此後幾年，其許多其他光刻系統的銷售也受到進一步的管制。
華為的何先生表示，光刻機正在接近圖案化的物理極限——圖案化是晶片製造中的一個基本步驟，用於鋪設晶體管圖案——而 EUV 光刻機的高昂價格已經顯著推高了晶圓成本。
「鑑於目前的實際情況，中國沒有一台EUV光刻機，因此我們的新技術發展路徑不會依賴EUV設備。我認為現階段光刻設備並非關鍵問題，我們的新方法也不依賴任何特定類型的光刻機，」他告訴記者。 “事實上，晶片技術的許多重要進步與光刻設備關係不大。”
她表示，LogicFolding 技術使麒麟 2026 SoC 的晶體管密度提高了 55%，這一提升“並非通過新的光刻工藝實現”，而是通過邏輯的空間重組實現的。
華為預計，到 2031 年，基於新原理和設計方法的晶片可以達到全球領先企業 1.4 奈米（又稱 14 埃）的技術水平，僅比台積電和英特爾的路線圖落後幾年。
華為半導體負責人是誰？她的團隊是如何突破的？
她是全球半導體領域少有的女性領導者。她於1996年加入華為，近三十年來一直領導著公司的半導體研發工作，從工程和研發崗位一路晉升，先後擔任華為晶片事業部海思半導體總裁、華為2012實驗室負責人，目前擔任華為科學家委員會主席兼半導體事業部總裁。
華為晶片業務負責人何廷波5月25日在上海舉行的會議上發表演說。 （華為技術有限公司）與許多先赴美留學後回國的晶片產業主管不同，何女士主要在中國接受教育。她接受過物理學和通訊工程的專業訓練，並擁有北京郵電大學的碩士學位。她在華為的角色與蘋果的約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）類似，後者曾長期擔任晶片研發主管，近期被提拔領導公司的整體硬體工程營運。
過去20年間，她將華為晶片部門從小型設計團隊發展成為中國最先進的晶片開發商，並享譽全球。在她的領導下，華為建構了涵蓋麒麟智慧型手機晶片、鯕鵬伺服器CPU和昇騰AI處理器等一系列處理器產品，這些產品廣泛應用於智慧型手機、電信網路、雲端運算和汽車系統等領域。華為也是電視和監視器晶片領域的領先開發商。
華為一度是台積電第二大客戶，僅次於蘋果。然而，美國的製裁嚴重阻礙了華為與全球領先晶片製造商的合作，迫使日益依賴國內供應商，包括中芯國際和其他新興廠商。美國的限制實際上加速了中國推進技術和晶片供應鏈本土化的進程。
華為晶片研發還面臨哪些挑戰？
華為承認，赫爾定律目前還不是一個完整的系統，需要數年的進一步開發和更廣泛的產業合作。例如，該公司表示，用於晶片設計的關鍵工具——電子設計自動化（EDA）軟體需要重新設計，以支援新的架構和基本原理。
華為也表示，新系統下運算效能的提升需要能源效率的相應突破，因為更強大的運算能力可能會大幅增加電力消耗，對現有電網帶來壓力。華為也指出，創新的散熱管理解決方案對於應對更強大的晶片和人工智慧系統產生的額外熱量也至關重要。
「這只是個開始。我們花了六年時間準備了很多東西，例如EDA工具和設計方法。我以前認為可能需要十年，但六年我們就做到了，」他說。
華為表示，其最新的AI晶片產品線Ascend 950系列已開始向客戶發貨，並獲得了正面的回饋。然而，何鴻燊也承認，仍有許多挑戰。 「例如，我們沒想到需求會如此之高，需要生產如此龐大的產量，因此我們需要努力提升產能，改善供應，」何鴻燊說。 “我們確實看到了供應能力和技術能力方面的差距，但每一代產品都比上一代更好。”
他表示，華為可能至少要到 2030 年才能將新的 LogicFolding 設計理念應用到其他主要晶片產品線，例如其昇騰 AI 晶片和鯤鵬伺服器 CPU。
這對全球晶片產業和中國自身的技術進步意味著什麼？
華為的聲明發布之際，全球晶片產業正努力應對摩爾定律放緩的挑戰。台積電和英特爾等產業領導者正引領著新型晶片封裝技術的研發，旨在以更有效率的方式將不同晶片連接和堆疊在一起，從而提升運算效能。英偉達、Google和亞馬遜等人工智慧晶片領導者也正在探索新的封裝技術，以更緊密地連接和整合GPU（圖形處理器）、CPU和記憶體晶片，從而實現更快、更有效率的運算。
如果華為的技術突破能夠促成其旗艦行動晶片麒麟系列在今年實現量產，那就表明中國晶片產業整體上已經找到了擺脫華盛頓控制的新途徑，並可以繼續追求先進晶片的研發。
此外，他還表示，基於赫爾定律的晶片架構對晶片製造商來說更容易生產，並補充說，這種新方法不僅有利於中國半導體公司，而且有利於後摩爾定律時代的全球產業參與者。
然而，華為及其製造合作夥伴能否迅速提高生產良率並擴大晶片產量，以支援中國國內人工智慧和消費性電子生態系統，目前仍不清楚。
「可能還需要10年時間，但我們已經找到了正確的道路，」他說。
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